一、产品介绍
    半导体缺陷检测系统由我司自主研发，该系统集本公司在机器视觉工业检测领域多年技术积累，同时结合时下最新的用户特点及实际需求而推出。产品具有集成度高，操作简便，设置灵活，稳定可靠等优点。本产品适用半导体、网络变压器等管脚类电子产品检测对象，规定了我司半导体系列产品的检测指标精度。其他技术要求均适用于我司半导体检测系列的全系产品。

二、视觉检测优势 
      1、检测结果标准，可量化，排除了半导体检测结果受检测人员主观意愿、情绪、视觉疲劳等人为因素的影响，可信度高；
      2、速度快、效率高、成本低，机器视觉检测能达到15PCS/s，提高了生产率，同时也节约了人力成本；
      3、独特的3D结构光成像原理，多面成像检测，3D投影图像然后对原始管脚和其投影分别检测引脚长宽、间距、跨距、共面度和共线度。
三、检测指标：
      

四、半导体检测缺陷类型
      本系统采用四个相机，分为四个工位对半导体芯片进行检测，分别是：
      1、方向工位检测；
      2、镭射（印字）工位检测；
      3、3D工位检测；
      4、编带工位检测。