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半导体缺陷视觉检测
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产品概述
其它相关信息

一、产品介绍
    
半导体缺陷检测系统由我司自主研发,该系统集本公司在机器视觉工业检测领域多年技术积累,同时结合时下最新的用户特点及实际需求而推出。产品具有集成度高,操作简便,设置灵活,稳定可靠等优点。本产品适用半导体、网络变压器等管脚类电子产品检测对象,规定了我司半导体系列产品的检测指标精度。其他技术要求均适用于我司半导体检测系列的全系产品。

二、视觉检测优势 
      1、检测结果标准,可量化,排除了半导体检测结果受检测人员主观意愿、情绪、视觉疲劳等人为因素的影响,可信度高;
      2、速度快、效率高、成本低,机器视觉检测能达到15PCS/s,提高了生产率,同时也节约了人力成本;
      3、独特的3D结构光成像原理,多面成像检测,3D投影图像然后对原始管脚和其投影分别检测引脚长宽、间距、跨距、共面度和共线度。
三、检测指标:
      

四、半导体检测缺陷类型
      本系统采用四个相机,分为四个工位对半导体芯片进行检测,分别是:
     
1、方向工位检测;
      2、镭射(印字)工位检测;
      3、3D工位检测;
      4、编带工位检测。
      


 

 

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