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COB封装视觉检测系统

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所在行业-电子电路

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其它相关信息

一、MVS软件检测说明

　　COB封装视觉检测系统是MVS的一个插件，但又集成了大量的功能，相当于MVS中一个完整的图像系统。实际生产中，产品样式繁多种类复杂，人工检测成为了不可能的任务。
　　MVS视觉处理软件通过相机、光源、镜头等多方配合，得到图像源，经过图像处理器呈现、MVS算法处理，可检测产品上的各种缺陷，从而提高了生产效率保证了产品质量。

产品原图

视觉图像中产品成像

三、产品性能

　　1.视觉检测时间（采图时间+检测时间+信号发送及保持时间）为300ms,单个相机检测视场大小50*50mm，最小污渍面积0.125mm；
　　2.过检率≤0.3%，无漏检；
　　3.支持在线修改参数。

四、产品优势及特点：

　　1.软件检测方法设置简单，灵活，易操作;
　　2.可以保存图片方便查看；
　　3.可设置软件权限；
　　4.检测软件及算法完全定制开发，系统针对性强;
　　5.安装简单；结构紧凑，易于操作、维护和扩充;
　　6.基于PC平台，系统可扩充性强，基于MVS机器视觉软件平台可扩展其它功能。

五、硬件安装

1、安装尺寸

2、硬件配置

※注：图表中适用于单工位检测物料及安装，具体物料配置根据检测需求增加

　　

二、检测功能

　　在产品封装时，由于生产环境所致，无法避免的一些粉尘杂质飞入产品中，导致成品后成为缺陷产品，而人眼以及其他放大工具无法高效率高质量的实现稳定检测。在封装完成后经过MVS视觉检测系统的检测后可以精准高效的检测识别出缺陷产品，从而保证了产品出货质量。
软件界面

1.较大的杂质缺陷

2.较小杂质缺陷，缺陷的灰度值与产品背景接近（4-8、4-9、4-10）

3.产品缺失

4.产品歪斜

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