在贴片电阻精密制造领域，切割前的外观缺陷检测直接决定成品良率与可靠性。人工检测易漏检、效率低、标准不统一，尤其点胶工艺带来的除胶不良、胶裂、胶体瑕疵、气孔等细微缺陷，更是品质管控的难点。
海克易邦聚焦行业头部客户需求，专为伯恩氏（Bourns） 量身打造贴片电阻外观缺陷检测系统，以机器视觉替代人工，实现整片电阻切割前全流程自动化质检。
系统覆盖电阻正反面全域检测，精准捕捉除胶不良、胶裂、胶体异常、气孔等核心缺陷，兼顾点胶前与点胶后多工序检测场景，适配不同规格贴片电阻的品质管控需求。
搭载自研 MVS 智能视觉平台，自动分割功能可快速对整片基板进行单元化定位，批量复制参数一键同步至整版阵列，无需重复调试，操作极简、易学易用，大幅缩短换型与调试时间，提升产线柔性与检测效率。
从缺陷识别到参数配置，从工艺适配到稳定运行，海克易邦以定制化视觉方案助力伯恩氏严控电阻品质，降低不良损耗，赋能电子元件制造向高效、精准、智能化升级。
|
