MVSBDT系列半导体视觉检测系统由西安海克易邦光电科技有限公司司自主研发，结合时下最新的用户特点及实际需求而推出。产品具有集成度高，操作简便，设置灵活，稳定可靠等优点。本产品适用半导体、网络变压器等管脚类电子产品检测对象，规定了我司半导体系列产品的检测指标精度。其他技术要求均适用于我司半导体检测系列的全系产品。
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设备采用四相机多工位检测视觉检测说明 |
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工位一方向检测工位:方向检测：引脚尺寸、引脚缺失、引脚间距；
工位二镭射工位检测：方向检测、壳体破损、印字损坏缺失、多印或重印、字符偏移、印字污渍、划痕、印字倾斜、封装表面划伤、封装异物污染、封装气泡孔洞、漏芯；
工位三：3D工位检测：通过3D5S结构，将产品管脚进行投影，从正面及四个侧面对管脚进行检测,检测项:引脚宽、引脚长、引脚过短、引脚缺失、引脚间距、共线度、共面度；
工位四：编带工位检测：引脚站高共面度、引脚翘起、有无器件检测、有无印字、反转或侧翻、引脚检测。
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视觉检测说明
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设备应用现场
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半导体检测
设备采用四相机多工位检测；
采用方法包括：
方向检测、 表面缺陷检测
多模版灰度匹配、 非印字面检测
3D共线检测、编带工位检测、图像预处理 |
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| 检测性能指标 |
产品型号
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检测速度
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过检率
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漏检率 |
HK-MVSBDTSOT23
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50K/H
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万分之三
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无 |
HK-MVSBDTSOP8
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50K/H
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万分之三
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无 |
| HK-MVSBDT1006 |
50K/H
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万分之三
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无 |
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| 视觉检测优势 |
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检测结果标准，可量化；
速度快、效率高、成本低，机器视觉检测能达到15PCS/s；
独特的3D结构光成像原理，多面成像检测，3D投影图像然后对原始管脚和其投影分别检测引脚长宽、间距、跨距、共面度和共线度。
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检测指标
LJ8000四相机系列
方向，缺陷，划伤，磕损，印字的缺失、漏印、错印，污渍，管脚的长、宽，管脚间距、以及共线度，端宽，编带复检，检测速度高达42K/小时。过检率小于万分之三，无漏检。
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